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对应300mm晶片 平行密封型缝阀XGTP是 SMC 专为 300mm 大尺寸晶圆半导体设备开发的平行密封高真空缝阀,作为负载锁腔、传输腔、工艺腔之间的隔离隔断阀门,适配大气压至 1×10⁻⁶Pa 超高真空环境,匹配 12 英寸晶圆全自动真空传输制程。
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2026-08-04
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带有大气释放阀的真空阀XLJ是 SMC 集成大气释放功能的一体式高真空 L 型阀,将主真空切断阀与微流量破真空阀整合为单一阀体,省去现场额外加装通气阀的繁琐配管,专为半导体真空腔体、光学镀膜设备、晶圆检测机、实验室真空试验装置打造,解决真空腔体泄压时气流冲击扬尘、工件污染的难题。
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2026-08-04
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平稳通气阀XVD,是高真空系统专用的泄压复压阀门,广泛用于泛半导体、真空镀膜、分析仪器等设备,主要完成腔体平缓复压,避免大气快速冲入造成腔体内部件震动、粉尘飞扬,保护晶圆、工件与腔室内部组件。在真空腔体完成工艺之后,该阀可以控制气体低速流入腔体,实现平稳回气,替代普通电磁阀直接大通径充气带来的冲击问题。
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2026-08-04
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不锈钢制高真空L型/直通型阀XM/XY,面向泛半导体、真空镀膜及特种工艺设备,分别实现 L 型角向与直通式管路通断控制,阀体全部采用不锈钢材质打造,适配对耐腐蚀性、低放气、耐高温有严苛要求的高真空系统。XM 为 L 型角阀,XY 为直通阀,两种结构形态,满足不同管路走向布局需求。
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2026-08-04
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铝制快速装卸高真空L型阀XLAQ·XLDQ,是专为需要频繁拆装维护的高真空工况开发的波纹管密封角阀,多用于泛半导体、真空镀膜、科研试验等设备,实现真空管路通断管控,重点优化阀门拆装检修效率,降低停机维护时长。阀体采用铝合金一体成型,硬质阳极氧化处理,自重轻巧,放气率低,可耐受烘烤作业,减少工艺副产物在内壁堆积,维持流道洁净,降低微粒污染风险,适配设备内部紧凑的安装空间。
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2026-08-04
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铝制高真空L型阀XL□,属于气动波纹管密封角阀,广泛应用于泛半导体、真空镀膜、科研实验等各类中高真空系统,实现真空管路与腔体之间介质通断控制。系列拥有丰富子型号,可在法兰形式、口径、驱动方式、选配功能上灵活组合,适配不同设备的集成需求。
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2026-08-04
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