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真空无杆气缸 CYV是 SMC 针对半导体真空腔体内部物料输送研发的直列式驱动元件,适配高真空腔体内部晶圆、基板的平移搬运,工作环境覆盖常压至 1×10⁻⁶Pa 超高真空区间,广泛配套 200mm、300mm 晶圆设备负载锁、真空传输腔等洁净真空设备。
气缸采用一体化不锈钢波纹管隔离结构,将外部驱动传动机构与真空腔体分隔,杜绝外部油脂、粉尘、杂质渗入真空流道,同时实现极低内外泄漏率,不会破坏腔体真空度。缸筒主体选用低放气 SUS316L 不锈钢,内腔精密抛光处理,气体析出量极低,无易脱落镀层,满足半导体超高洁净制程标准。
产品摒弃传统拉杆气缸结构,采用无杆内置滑块传动,整体轴向尺寸大幅缩短,同等行程下占用真空腔体空间更小,便于狭小真空腔内部布局。滑块与轨道之间采用低摩擦特种耐磨结构,往复运动微粒产生量极少,避免粉尘附着污染晶圆工件。标准行程规格齐全,可匹配不同腔体输送距离需求。
驱动气源适配 0.4~0.7MPa 标准洁净干燥空气,分为单作用、双作用两种驱动形式,可选断气保持机构,气源中断时锁定滑块位置,防止真空腔内部晶圆移位、掉落。可搭配真空专用无触点磁性开关,实时反馈滑块到位信号,信号接入 PLC 实现真空设备全自动搬运联锁控制。
密封件标配耐化学 FKM 氟橡胶,腐蚀工艺工况可更换全氟橡胶密封配件,耐卤素、酸碱腐蚀。波纹管、密封圈等易损件可单独拆装更换,无需整体拆卸气缸,大幅缩短真空设备停机维护时长。整机符合 RoHS 环保规范,往复循环使用寿命长久,适配无尘车间长期连续作业。CYV 真空无杆气缸以波纹管隔离洁净结构、紧凑型无杆布局、稳定真空适配能力,为半导体真空腔体内部精密物料平移输送提供专业完整解决方案。