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缝阀 XGT是 SMC 面向半导体晶圆制程研发的腔体隔断专用阀门,广泛用于 200mm、300mm 晶圆设备的负载锁、传输腔、工艺腔体之间,实现真空腔室隔离、真空保压,适配大气压至超高真空区间工况,是真空传输系统的核心部件。
阀体主体采用轻量化铝合金一体加工成型,表面硬质阳极氧化处理,内腔低放气、低微粒析出,满足半导体高洁净生产标准。阀门采用平行压紧密封结构,启闭过程无倾斜摩擦,大幅减少机械运动产生的粉尘,避免晶圆被颗粒物污染。阀门内置不锈钢波纹管隔离驱动气缸与真空流道,无轴向外泄漏通道,内外泄漏指标达到真空工艺要求。
密封组件拥有多种材质可选,标准配置 FKM 氟橡胶,针对蚀刻、薄膜沉积等含腐蚀气体工况,可更换全氟橡胶密封件,耐化学腐蚀能力更强,延长阀门在特种工艺环境下的使用寿命。阀门气动驱动适配 0.4~0.7MPa 标准气源,分为单作用、双作用两种驱动规格,断气锁止结构可在气源中断时保持阀门原有状态,防止真空腔体突然进气造成工件报废。
整机结构紧凑,支持盒式、嵌入式两种安装方式,设备改造兼容性,拆装便捷。可搭配无触点位置传感器,实时反馈阀门全开、全关信号,信号可直接接入产线 PLC,实现真空设备全自动联锁控制。
波纹管、密封胶圈等易损配件能够单独拆卸更换,无需整体拆卸阀体,缩短设备停机维护时长,降低运维成本。整机符合 RoHS 环保规范,循环启闭寿命优异,可长时间不间断运行于无尘半导体产线。XGT 缝阀依托高洁净密封结构、稳定真空隔断性能与自动化配套功能,为晶圆真空传输腔体隔离提供可靠完整解决方案。