
产品简介

产品分类Product Categories

相关文章Related Articles
对应300mm晶片 平行密封型缝阀 XGTP是 SMC 专为 300mm 大尺寸晶圆半导体设备开发的平行密封高真空缝阀,作为负载锁腔、传输腔、工艺腔之间的隔离隔断阀门,适配大气压至 1×10⁻⁶Pa 超高真空环境,匹配 12 英寸晶圆全自动真空传输制程。
产品核心采用平行夹紧密封结构,阀板垂直升降后平行贴合密封面,相较传统斜推式阀门,机械摩擦大幅减少,微粒产生量相较旧款降低五分之四以上,从源头避免粉尘污染晶圆,洁净等级满足刻蚀、薄膜沉积严苛工艺标准。整机标准盒式重量仅 14kg,轻量化铝合金阀体结构,同时兼容盒式、嵌入式两种安装形态,可直接与前代 XGT 系列阀体互换,设备改造适配成本更低。
设备耐用性与节能表现突出,常温工况循环寿命可达 300 万次,大幅降低产线停机维修频次;动作耗气量相比旧款减少 22%,无背压工况下可低压驱动,长期运行有效压缩气动能耗成本。密封件提供 FKM 氟橡胶、Kalrez®4079 全氟橡胶两种选择,可适配惰性气体与轻度腐蚀工艺介质,适配多样化半导体制程需求。
安全与维护设计,标配机械式端锁机构,设备急停、断气时可牢牢锁死阀门全开 / 全关状态,防止腔体真空泄漏、晶圆掉落报废;波纹管组件支持独立更换,定制款可从阀体顶部拆装阀板,无需整体拆卸阀体,运维操作简便高效。整机符合 RoHS 环保规范,可选配位置反馈传感器,实时传输阀门开闭信号对接产线 PLC 自动化控制系统,为 300mm 晶圆真空制程提供高洁净、长寿命、易维护的腔室隔离完整解决方案。