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无铜离子·无氟规格 20气动元件,针对半导体、液晶制造、食品医药、高纯气体输送等特殊行业开发,规避铜离子析出与氟化物析出污染问题,满足高纯介质、洁净工艺的严苛使用要求,为洁净生产环境提供可靠的气动解决方案。
整体执行无铜、无氟设计,元件内部杜绝铜质接触介质部件,密封材料不采用含氟类材质,避免铜离子溶出污染工艺气体,也防止氟化物微粒脱落污染产品。普通气动元件中的铜合金、氟橡胶等材料被替换为专用适配材质,与压缩空气、部分高纯工艺气体接触的流道全部做洁净处理,降低微粒产生、物质析出的风险,防止对晶片、光学器件、医药原料造成污染。
20 系列覆盖气源处理、阀件、接头等多种气动元件,工作压力 0.05‑1.0MPa,使用温度‑5~60℃,适配常规洁净气动工况。产品出厂经过洁净处理,内部杂质、油污严格管控,减少生产现场颗粒产生。元件保持原有气动性能,调压、过滤、通断、管路连接功能不受特殊材料限制,同时兼顾密封性与耐用性。
产品制造装配在洁净环境完成,包装采用防尘密封包装,避免出厂阶段引入外界污染物。安装作业时,需要配套洁净管路,避免外部管路带入杂质,才能充分发挥无铜无氟的性能优势。
该系列多用于对杂质析出管控严格的工艺工位,防止金属离子、氟化物微粒造成产品不良。相较于标准气动元件,它解决了特殊工艺里的介质污染痛点。在系统搭建中,整套回路建议统一选用无铜离子无氟规格元件,混用普通元件会造成二次污染。20 系列通过材料的特殊选型,在保障气动动作可靠的前提下,满足制造的洁净工艺标准,减少因材质析出带来的产品报废,保障工艺生产稳定。