正弦无杆气缸 REB
●实现了工件的高速搬送，但必须避免震动/冲击
●最大速度: 600 mm/s
正弦无杆气缸 REB是 SMC 新一代磁耦式正弦缓冲无杆气缸，承袭正弦平滑加减速核心结构，最大运行速度提升至 600mm/s，搬运节拍相较 REA 系列缩短一半，兼顾高速输送与零冲击保护，专为晶圆、液晶基板、玻璃、陶瓷等超薄易碎工件高速转运设计，整机无外伸活塞杆，空间占用大幅缩减，全系列符合 RoHS 环保标准。
该系列为双作用磁耦合结构，缸径覆盖 15、25、32mm，衍生三类结构型号：REBR 无集成导轨直装型、REBH 单轴内置直线导轨型、REBHT 双轴高精度导轨型，标准行程覆盖 150~1000mm，支持超长行程定制。活塞与外部滑块依靠强力磁环同步联动，缸筒全密封无开槽，无粉尘外泄，适配无尘车间洁净工况。REBR 机身轻薄小巧，适配狭小模组，需外置导轨承载负载；REBH、REBHT 一体式线性导轨抗力矩、抗偏载能力突出，无需额外加装导向件，定位精度更高，可承载更大偏心工装。滑块承载面密布标准螺纹孔，真空吸附板、定位治具可直接锁附，无需定制转接板材。
核心正弦缓冲系统为全系标配，端盖内置特殊正弦曲线缓冲环，外圈加工正弦变深 U 型节流槽。启动阶段气流随槽深渐变平缓进气，柔和加速；行程末端排气流量按正弦规律逐步收窄，减速力度线性柔和释放，不受供气压力、负载重量波动影响，消除撞击反弹，无需额外加装液压缓冲器与多级调速阀，简化气动回路布局。最大加速度可达 15m/s²，远高于老款 REA，大幅提升产线输送效率，同时缓冲结构减少活塞、密封件往复冲击磨损，延长气缸使用寿命。
缸体两侧一体式 T 型槽可多点位装配磁性开关，传感器内嵌无凸起，实时反馈滑块到位信号，对接 PLC 实现分段定位、连续输送自动化控制。机身顶面、侧面预留多组安装螺纹，卧式、立式、倾斜模组均可灵活固定；磁耦无杆结构相比带杆气缸长度减半，狭长设备夹层、多层密集模组均可紧凑布置。
标准工作压力区间 0.2~0.7MPa，适用环境温度 5~60℃，出厂填充低粉尘长效润滑脂，适配半导体、显示面板无尘产线。整机模块化设计，滑块、磁环、缓冲组件可单独拆解检修，日常仅需定期吹扫缸筒粉尘，维保成本低。
对比 REA 老款正弦无杆气缸，REB 速度、加速度翻倍，节拍效率显著提升；普通磁耦无杆气缸无原生正弦缓冲，高速搬运易造成工件碎裂。REB 依托高速正弦无冲击缓冲、多导轨高精度导向、洁净磁耦密封、紧凑省空间机身四大核心优势，解决精密电子产线高速搬运易磕碰、缓冲配件繁杂、设备安装空间受限等痛点，是高节拍易碎工件无损移载专用无杆气缸。
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