正弦无杆气缸 REA
●实现了工件的高速搬送，但必须避免震动/冲击
●最大速度: 300 mm/s
正弦无杆气缸 REA是 SMC 磁耦式正弦缓冲无杆气缸，核心特色为正弦曲线式自动加减速缓冲结构，依靠缓冲环正弦 U 型槽控制气流，全程速度平滑无冲击，专为晶圆、液晶面板、精密电子元件等易碎工件高速无损搬运设计，整机长度比带杆气缸缩短近一半，适配精密无尘自动化产线，全系满足 RoHS 环保标准。
该系列为双作用磁耦合结构，缸径覆盖 25、32、40、50、63mm，标准行程 200~1000mm，最长可定制至 6000mm，最大运行速度 300mm/s，至低工作压力 0.18MPa，垂直工况最高承压 0.65MPa。内部活塞与外部承载滑块依靠强磁环同步联动，无机械开槽密封，气密性优异，可适配洁净室工况；基础款 REA 无内置导向，需搭配外置线性导轨承载负载，配套衍生型号含滑动轴承、滚珠衬套、一体式直线导轨款，满足不同负载与精度需求。滑块承载面均匀分布标准螺纹孔，吸附治具、定位载板可直接锁固，无需额外转接板材，装配便捷。
产品核心正弦缓冲技术区别于传统气缸：两端端盖内置特殊缓冲环，环体外圈加工正弦函数变深 U 型气流槽。启动阶段气流随槽深渐变平缓进气，实现柔和加速；行程末端缓冲阶段，缓冲腔排气流量按正弦规律逐步收窄，减速力度线性平缓释放，不受负载、供气压力波动影响，消除硬撞击、反弹抖动，无需额外加装液压缓冲器或多级调速阀，简化气动回路布局，大幅降低工件碎裂、划伤风险。两端缓冲行程充足，缓冲效果稳定持久，减少活塞与密封件往复冲击磨损，延长气缸使用寿命。
缸体两侧一体式 T 型槽可多点位装配磁性开关，传感器内嵌无外凸结构，实时反馈滑块到位信号，对接 PLC 实现分段定位、连续输送自动化控制。机身顶面、侧面预留多组安装螺纹孔，卧式、立式、倾斜模组均可灵活固定；磁耦结构无活塞杆外伸，狭长设备腔体、多层密集模组均可紧凑布置，节省设备空间。
标准运行压力区间 0.18~0.7MPa，适用环境温度 5~60℃，出厂填充长效低粉尘润滑脂，适配电子无尘车间；整机模块化结构，滑块、磁环、缓冲组件可单独拆解检修，日常仅需定期吹扫缸筒粉尘，维保成本低。
对比普通磁耦无杆气缸，REA 自带原生正弦缓冲，搬运易碎物料无需复杂调速配件；机械接触式无杆气缸冲击大，不适用于超薄精密工件输送。REA 依托正弦平滑缓冲、磁耦密封洁净结构、超长行程紧凑型机身、无冲击高速输送四大核心优势，解决精密电子工位工件磕碰、缓冲配件繁杂、设备安装空间不足等痛点，是半导体、显示行业无损移载专用无杆气缸。
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