真空吸盘/喷嘴型 ZP2
●用于吸附小型零部件（IC芯片等）
真空吸盘/喷嘴型 ZP2是 SMC 专为微孔、细小凹槽、多孔工件开发的特种吸附吸盘，集成一体式细小吸嘴结构，区别于常规橡胶吸盘，依靠硬质吸嘴直接吸附微小孔洞、凹凸小件，适配小型真空发生器、ZFC 微型过滤器、微型真空阀岛，符合 CE、RoHS 洁净标准，多用于芯片、电子引脚、小型注塑件、多孔陶瓷、微小精密零件分拣等微型精密抓取工位。
产品摒弃传统橡胶唇边，采用硬质树脂一体式细长喷嘴结构，吸嘴直径极小，可伸入工件微小凹坑、通孔表面完成吸附。常规橡胶吸盘无法贴合多孔、带孔洞工件，负压会从孔洞大量泄漏，吸力不足易掉料；喷嘴型单点贴合局部实体区域，大幅减少漏气，即使工件布满微孔也能稳定建立负压。喷嘴分为单喷嘴、多喷嘴阵列两种规格，微型单嘴专攻芯片、镜头模组单点拾取，多嘴款适配多孔小型板材同步吸附。
吸盘底座搭配软性缓冲垫，接触工件时起到微量缓冲，避免硬质喷嘴直接戳伤超薄元器件、陶瓷脆件。底座统一 M3、M5 微型螺纹接口，适配 φ4 细径真空管路，每一路可独立串联 ZFC 直通真空过滤器，阻挡细微粉尘、碎屑进入真空发生器，实现分路独立防护，单路堵塞不影响其余抓取工位。整体体型紧凑低矮，垂直占用空间小，适配行程受限的微型治具，末端负重极低，高速往复运动无抖动问题。
配套材质兼顾洁净与耐磨需求，喷嘴主体为高强度耐磨损树脂，不易变形堵塞；缓冲软垫选用脱油硅胶，无析出污染光学、半导体工件，满足无尘车间使用标准。耗材更换简单，无需专用工具，拧开螺纹即可更换吸嘴组件，缩短设备保养停机时长。
适配场景区分清晰，针对多孔、带孔、微小凹凸工件优化；普通 ZP2 扁平、风琴橡胶吸盘仅适用于完整光滑板材，孔洞工况吸力损耗严重。可搭配 ZA、ZH 小型单体发生器、VQD 真空破坏阀组成完整微型吸附回路，治具改造灵活，无需定制非标结构。
依托硬质喷嘴适配多孔微孔工件、低漏气稳定保吸力、微型低矮机身适配狭小治具、缓冲软垫保护脆性元器件、微型螺纹适配全系列小型真空元件五大核心优势，解决带孔微小零件普通吸盘吸附失效、微孔工件负压泄漏、微型精密治具安装空间不足等痛点，是多孔微小精密元器件专用喷嘴式吸附解决方案。
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产品简介
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